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两大芯片制造商英特尔公司和台湾集成电路制造有限公司(TSMC)10日向路透社证实,美国政府正在与几家半导体公司谈判在美国建立芯片代工厂。

一向保守的福克斯商业新闻网站表示,新冠肺炎疫情加深了美国政界和商界人士对全球供应链的“担忧”,许多人希望减少美国在半导体核心技术领域对亚洲供应来源的“依赖”。

【政界商界都有兴趣】

同一天,英特尔发言人威廉·莫斯(William Moss)通过电子邮件向路透社证实,该公司正在与美国国防部讨论改善美国国内微电子和其他相关技术的供应。

声明还称:“英特尔准备与美国政府合作,运营一家美国商业芯片代工厂,并提供广泛的安全微电子产品。”

同一天,发言人高发表声明证实,他正在与美国商务部商讨在美国建厂事宜,但尚未做出最终决定。“我们正在积极评估所有合适的地点,包括美国,但没有具体的计划。”

10日,《华尔街日报》首次披露了美国政府与半导体公司的磋商。根据这份报告,TSMC一直在与它的大客户苹果公司谈判,希望在美国建立一家工厂。美国政府还打算协助三星galaxy扩大在美国的OEM业务。三星在德克萨斯州奥斯汀建立了一家芯片工厂。

路透社当天透露,英特尔CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan月30日致信美国国防部,表示该公司愿意与五角大楼合作,在美国开设一家芯片代工厂。“鉴于当前地缘政治环境带来的不确定性,这比以往任何时候都更加重要...我们目前认为,探索英特尔如何运营美国芯片代工厂以供应广泛的微电子产品符合美国和英特尔的最佳利益。”

英特尔负责政策和技术事务的副总裁格雷格·斯莱特(Greg Slater)当天告诉保守的福克斯商业新闻(Fox Business News),英特尔的具体计划是在美国开设一家高端芯片代工厂,产品将同时供应给政府和其他客户。“我们认为这是一个好机会。甚至从商业角度来说,也比以前更合适,要求更高。”

[寻求自给自足]

近年来,美国芯片制造商因成本高、技术开发周期短而不愿在美国建厂。然而,最近芯片制造商重返中国的意愿有所增加,这主要是由于对亚洲供应链脆弱性的担忧,以及美国国防工业对使用本地制造的高端芯片的需求不断上升。

去年一份颇具影响力的五角大楼报告指出,美国的数字产业严重依赖中国和韩国,尤其是台湾,这对“美国大多数最大、最重要的科技公司”极其重要。报告建议美国政府调整政策来解决这个问题。

据福克斯商业新闻网站报道,在美国数十家半导体制造商中,只有英特尔有能力生产10纳米及以下的芯片。这种芯片速度最快,能耗最低。另外两家能够生产同类芯片的制造商是TSMC和三星。根据TSMC去年的财务报告,该公司为高通和博通等许多美国芯片公司制造产品。

美国政府为缓解疫情影响而出台的经济刺激措施,在一定程度上也有助于推动芯片厂商回国。据知情人士透露,美国政府越来越把芯片制造作为关系到国家安全的关键行业,刺激政策可能会向芯片行业倾斜,这意味着相关企业获得更多的资金支持。

[尚未达成共识]

然而,福克斯商业新闻报道称,尽管美国政界和商界有意提高当地芯片制造能力,但政策制定者尚未就如何推进达成一致。

美国半导体工业协会打算建议政府设立数百亿美元的基金,以增加对当地芯片行业的投资。另一个行业组织,国际半导体设备和材料组织(semi),建议政府为从美国购买和使用芯片的企业提供税费优惠。

美国国防部、国务院和商务部正在进行“芯片供应本地化”课题的研究。一位知情人士表示:“现在,人们在讨论政府需要做些什么来确保微电子产品的安全供应,无论是公私合作、税收抵免、直接现金投资还是各种组合?”(海洋)(新华社特稿)


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